嘉宝非硅导热垫片

简介：

JB-GPPN600是无硅氧烷挥发材料适用于硅敏感的应用, 比传统非硅材料有更低的硬度, 提供更高的变形量与更高的导热性能。

特性：

无硅氧烷挥发、高导热、高绝缘、高形变量

应用：

硬盘、光学精密仪器、电脑、新能源汽车